KoryoHitech-고려하이테크
레이저 정밀 가공 전문업체, 미세 가공, 레이저 가공, 
5축 레이저 가공, 패턴가공, 헤어라인, Mold Etching, 샌딩,
고무금형가공, 뷰티금형가공, 전극가공, 반도체가공

3D-Laser Shape

 

제품에 표현되는 Laser pattern은 마이크로(㎛)단위의

정밀도와 재연성이 가능한 최첨단 기술(HI-Tech)로써

열처리 금형 및 PCD등 경도에 관계없이 적용가능 하며

양질의 품질을 보장합니다.

 

[적용분야]

핸드폰 베터리커버, 핸드폰 케이스 패턴 및 헤어라인, 정밀 조각 등

몰드금형 (300*400이하), PCD재질 가공, 반도체 가공

   

Mold Etching

 

30년 가까운 기간 금형부식업체로 임직원들과

같이 연구 개발하며 발전을 거듭하고 있습니다.

 

[적용분야]

몰드 금형 부식